Wed. Sep 18th, 2024
Ursula von der Leyen and Olaf Scholz with TSMC Chairman and CEO C.C. Wei, and Saxonia PM Michael Kretschmer. Source - EU Commission
Ursula von der Leyen and Olaf Scholz with TSMC Chairman & CEO C.C. Wei, and Saxonian PM Michael Kretschmer. Source: EU Commission

Brussels, 20 August 2024

The European Commission has approved, under EU State aid rules, a €5 billion German measure to support European Semiconductor Manufacturing Company (‘ESMC’) in the construction and operation of a microchip manufacturing plant in Dresden. ESMC is a joint venture between Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (‘TSMC’), Bosch, Infineon, and NXP. The measure will strengthen Europe’s security of supply, resilience and digital sovereignty in semiconductor technologies, in line with the objectives set out in the European Chips Act Communication. The measure will also contribute to achieving the digital and green transitions.

The German measure

Germany notified the Commission of its plan to support ESMC’s project to build and operate a new semiconductor production facility in Dresden, Germany. The project aims at serving the demand for automotive and industrial applications.

The new large-scale manufacturing facility supported under the measure will deliver high-performance chips, based on 300mm silicon wafers with node sizes covering 28/22nm and 16/12nm, using field-effect transistor (‘FinFET’) technology and allowing the integration of several additional features in one chip. The produced chips will offer better performance while at the same time reducing total power consumption. The plant, which is planned to be operating at full capacity by 2029, is expected to produce 480,000 silicon wafers per year.

The facility will operate as an open foundry, meaning that any customer – including but not limited to the three other shareholders besides TSMC – can place orders for the production of specific chips. This operating model is important for the wider EU ecosystem, especially in view of ESMC’s commitments to provide dedicated support to European small and medium enterprises (‘SMEs’) and start-ups, to strengthen their knowhow and competences. The facility will also provide special access to its production capacities for SMEs and European universities, further supporting research and knowledge creation within Europe.

The EU Commission’s assessment

The Commission assessed the German measure under EU State aid rules, in particular Article 107(3)(c) of the Treaty on the Functioning of the European Union (‘TFEU’), which enables Member States to grant aid to facilitate the development of certain economic activities subject to certain conditions, and based on the principles set out in the European Chips Act Communication.

The Commission found that:

  • The measure facilitates the development of certain economic activities, by enabling the establishment of a new mass-production facility for innovative technologies and chips in Europe.
  • The facility is first-of-a-kind in Europe, as there currently is no comparable mass-production facility for the specific technology features offered. ESMC will be the first open foundry that will produce silicon wafers with 28/22nm and 16/12nm technology nodes, using FinFET technology with logic, mixed-signal, radio frequency and embedded non-volatile memory technology processes. These specific technologies differentiate it from other existing capacity and complement the production capacities needed by European customers.
  • The aid has an ‘incentive effect’, as the beneficiary would not carry out this investment without public support.
  • The measure has a limited impact on competition and trade within the EU. It is necessary and appropriate to ensure the resilience of Europe’s semiconductor supply chain. In addition, the aid is proportionate and limited to the minimum necessary based on a proven funding gap (i.e. the aid amount necessary to attract the investment that otherwise would not take place). Finally, ESMC has agreed to share with Germany potential profits beyond current expectations.
  • The measure has wide positive effects for the European semiconductor ecosystem and contributes to strengthening Europe’s security of supply, in particular by setting up an open foundry providing access for European customers, including SMEs and start-ups. It will also enable additional support for European universities. Furthermore, ESMC has committed to comply with priority rated orders to produce crisis-relevant products in Europe in case of a crisis, as defined in the EU Chips Act Regulation. The Commission also took note that ESMC has committed to apply to be recognised as an Open EU Foundry under the EU Chips Act Regulation and will comply with all obligations linked to this status, including the commitment to invest in continued innovation in the EU with a view to achieving concrete advances in semiconductor technology, by preparing next-generation technologies as well as investing in the Union’s talent pipeline.

On this basis, the Commission approved the German measure under EU State aid rules.

Background

On 8 February 2022, the Commission adopted the European Chips Act Communication. It is part of a comprehensive Chips Act package, which also included the European Chips Act that entered into force on 21 September 2023.

In the European Chips Act Communication, the Commission recalled that investments in new advanced production facilities in the semiconductor sector are important to safeguard the EU’s security of supply and supply chain resilience, while generating significant positive impacts to the wider economy. The Commission recognised in that Communication also a number of factors relevant for a case-by-case assessment directly under Article 107(3)(c) TFEU.

Today’s approval is the fourth decision by the Commission based on these principles. On 5 October 2022, the Commission approved an  Italian measure to support STMicroelectronics in the construction and operation of a Silicon Carbide (‘SiC’) wafer plant in Catania using 150mm technology. In addition, on 27 April 2023, the Commission approved a €2.9 billion French aid measure to support STMicroelectronics and GlobalFoundries in the construction and operation of a new microchips manufacturing facility in France. Finally, on 31 May 2024, an additional Italian measure was approved to support STMicroelectronics in setting up a new integrated SiC manufacturing facility in Italy.

More information

On 20 August 2024, President von der Leyen delivered a speech at the groundbreaking ceremony for the ESMC semiconductor plant.

The non-confidential version of the decision will be made available under the case number SA.107553 in the State aid register on the Commission’s competition website once any confidentiality issues have been resolved. New publications of state aid decisions on the internet and in the Official Journal are listed in the State Aid Weekly e-News.

Quote(s)

This €5 billion German measure will strengthen semiconductor production capacity in Europe, helping us deliver our green and digital transition and creating opportunities for high-skilled employment. The measure’s open foundry model will ensure widespread access to power efficient chips, including by smaller companies and start-ups, while limiting any potential distortion of competition.

Margrethe Vestager, Executive Vice-President in charge of competition policy

Source – EU Commission

 


Speech by President von der Leyen at the groundbreaking ceremony for the European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) semiconductor plant

Dresden, 20 August 2024

Thank you very much for welcoming me here.

Thank you so much, Dr Wei.

Dear Chancellor Scholz,

Dear Minister-President Kretschmer,

Dear Mayor Hilbert,

Dear Professor Asenkerschbaumer,

Dear CEO Hanebeck

Dear Vice President Dirkzwager,

Ladies and gentlemen,

It is a pleasure to be here. This is more than a groundbreaking ceremony we have ahead of us. It is an endorsement for Europe, as a global innovation powerhouse. The world’s largest chipmaker is coming to our continent and joining forces with three European champions. And the benefits will be felt well beyond Dresden and Saxony. European workers will gain 11,000 new jobs, both here and across our continent. European chip companies will gain access to new technologies and production capacities. European industries will benefit from more reliable local supply chains, and new products that are tailored to their needs. And at a time of growing geopolitical tensions, TSMC will also benefit from geographic diversification to Europe, better access to our European strengths, like automotive – as you said, the customer is of importance for you – and to our unique Single Market. So this is a true win-win situation for all of us. And I want to thank everyone who has brought us here today. I thank of course TSMC, Bosch, Infineon and NXP, the four partners of this joint project. But I also want to thank the Federal Government of Germany, the government of Saxony. My sincere thanks go to all of you for making it happen, and for believing in Europe’s immense potential. Thank you for having this ceremony here today.

What makes Dresden so special is not only its proximity to so many top-class firms in the automotive industry. The cluster of innovations that is located here is also unique in Europe. Europe is far more innovative than most of us think. Our research and development into semi-conductors is recognised around the world. We build incredibly powerful computers. The world’s best chip-making equipment is from here in Europe. I have visited world-class firms throughout Europe, in places like Leuven, Eindhoven and, of course, also right here in Dresden. I remember very well being at the groundbreaking ceremony of Infineon’s new fab last year. Behind all of these success stories lies hard work. Silicon Saxony showcases everything that makes Europe so attractive for investors and innovators. Here in the region, there are more than 2 500 companies in the chips sector. There is great cooperation between young start-ups and global giants, and between business and academia. The region has an amazing workforce, with over 75 000 employees in the chips sector. People in Saxony have long known what it takes to build top-class chips. They know their way around a clean room. They know what it’s like to work in these very special clothes. In many cases, their love for this demanding job came from their parents. It was passed on from generation to generation. And in the same way they want to pass on that passion to the next generation. Here in Dresden we can all see that Europe is so very much more than an attractive market. It is a unique place for growth and innovation.

Ladies and gentlemen,

It is upon Europe’s industrial strength, that we have built our European Chips Act. It has been three years now since we set the goal to double Europe’s share of global chip production to 20%. And since then, we have seen new state-of-the-art chip factories break ground across Europe. If you take Crolles near Grenoble, or Catania in Sicily. And now another here in Dresden. This new fab qualifies under the European Chips Act as a so-called first-of-a-kind facility. In other words, it will manufacture products that are not present or planned in any other facility across Europe. This means that this facility is also entitled to national financial support. So, good news, just this morning, I had the opportunity to authorise state aid from Germany to this project, to the tune of EUR 5 billion. And indeed, since we launched the European Chips Act, it has already attracted commitments of public and private investments in the order of EUR 115 billion. This is a true investment revolution for Europe’s chip sector. And this is just the beginning. Boosting our industrial competitiveness is a central pillar of the new five-year programme of the European Commission that I put forward in July.

First, I will propose a new European Competitiveness Fund as part of our new budget. It will invest in strategic technologies, and it will contribute to our Important Projects of Common European Interest, the so-called IPCEI, including in the field of chips and advanced packaging. The next European Commission must be and will be an investment Commission. Second, in the first 100 days of the new mandate, I will propose a new Clean Industrial Deal. One of its central goals will be to ensure access to cheap clean energy – it is wonderful to hear that you are completely renewable– and raw materials. And third, we will establish a Union of Skills. We want European workers to have the training they need for the quality jobs that you are creating for example here. So we must remove all the obstacles that are still slowing us down. And we must invest more in what makes Europe so attractive for companies like yours for example. We all know that the global race for the technologies of tomorrow is on. And I want Europe to really switch gear.

Ladies and Gentlemen,

Today is a day of celebration. It is a day of celebration for Dresden as a place of business. Indeed, it is a day of celebration for everyone here in Saxony, as here, a decade – if not a century – of tradition meets human skill, entrepreneurial spirit and a forward-looking economic strategy. What we’re really seeing here is the future, is opportunity and long-term prospects for prosperity for an entire region. I am therefore very grateful, and just a little bit proud, that Europe could play its part. But today’s ceremony is, of course, also another call to action. Europe must lead the way and it must continue to lead the way. The innovations of tomorrow must be made in Europe.

I would therefore like to thank you all for this important milestone. And as we just heard in the video: we are not at the end of a journey but at the beginning of a journey we will be taking together. I wish you the best of luck for this exciting new project.

Thank you very much.

Source – EU Commission

 


Rede von Kanzler Scholz beim Spatenstich zur TSMC-Halbleiterfabrik: „Halbleiter sind der Treibstoff des 21. Jahrhunderts“

Bundeskanzler Scholz hat sich in Dresden erfreut gezeigt, dass sich TSMC für den Standort in Sachsen entschieden hat. In Dresden schlage das Herz der europäischen Chip-Industrie, betonte Scholz.

Dienstag, 20. August 2024

Bundeskanzler Scholz hat das Gelände der zukünftigen TSMC-Fabrik in Dresden besucht. Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC will sich mit einer Milliardeninvestition am Aufbau einer Chipproduktion in Dresden engagieren.

Das Wichtigste im Überblick:
  • Halbleiter sind der Treibstoff des 21. Jahrhunderts. Daher ist es eine gute Nachricht, dass TSMC und seine europäischen Partner mit dem European Chips Act die nötigen Anreize haben, in Deutschland zu investieren. Die in Dresden gefertigten Chips helfen mit, gute Arbeitsplätze zu sichern und zu schaffen. Sie machen die deutsche Wirtschaft widerstandsfähiger – vom Großkonzern bis zum Mittelstand.
  • Mit TSMC kommt ein echter Pionier nach Dresden, den Ort der europäischen Chip-Industrie. Denn: Mehr als 80.000 Beschäftigte in und um Dresden sind jetzt schon in der Mikroelektronik- und IT-Branche tätig.
  • Generell ist der Industriestandort Ostdeutschland ein hochinnovativer Impulsgeber. Das zeigen unter anderem die Milliardeninvestitionen in Sachsen und Sachsen-Anhalt: von Bosch, Infineon, NXP – und natürlich von TSMC.
  • Insbesondere für nachhaltige Zukunftstechnologien sind Halbleiter wichtig. Um nicht abhängig von anderen Weltregionen zu sein, ist es daher wegweisend, dass sich Chip-Fabriken in Deutschland und Europa ansiedeln und die Halbleiter-Kapazitäten wachsen.
  • Bis 2030 soll ein Fünftel der weltweiten Halbleiterproduktion in Europa stattfinden. Die Bundesregierung steht hinter diesem Ziel und leistet mit vielen Projekten einen entscheidenden Beitrag zur europäischen Souveränität in dem strategisch entscheidenden Sektor Halbleiter.

Mitschrift der Rede:

Dear C. C. Wei,
sehr geehrter Herr Hanebeck,
sehr geehrter Herr Sievers,
sehr geehrter Herr Asenkerschbaumer,
sehr geehrte Frau Kommissionspräsidentin, liebe Ursula,
sehr geehrter Herr Ministerpräsident,
sehr geehrter Herr Oberbürgermeister,
sehr geehrte Damen und Herren,

vielen Dank für die Einladung nach Dresden! Zu allererst möchte ich die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company noch einmal offiziell hier in Deutschland, hier in Europa begrüßen. Herzlich willkommen, TSMC! Wir freuen uns ganz besonders darüber, dass Sie sich für unser Land entschieden haben. Wir sind begeistert, dass ein so wichtiger Akteur der weltweiten Halbleiterszenerie jetzt hier bei uns einen Standort errichtet. Mit TSMC kommt ein echter Pionier mit einer langen Geschichte nach Dresden. Sie kommen an den richtigen Ort. Hier in Dresden schlägt das Herz der europäischen Chipindustrie. Zugleich wertet Ihr Kommen dieses Mikroelektronikcluster noch weiter auf.

Ich habe schon oft betont, warum Investitionen in die Halbleiterindustrie in Deutschland und in Europa so wichtig sind. Man kann es aber gar nicht oft genug sagen. Halbleiter sind der Treibstoff, das Erdöl, des 21. Jahrhunderts, eines Jahrhunderts, das wirtschaftlich und industriell von zwei Megatrends geprägt ist, nämlich von der umfassenden Digitalisierung unseres Lebens und von der Dekarbonisierung, dem weltweiten Abschied von den fossilen Energieträgern, von Erdöl, Erdgas und Kohle. Wer bei diesen beiden Megatrends vorn dabei sein will ‑ das wollen und das können wir ‑, der braucht vor allem eines: Halbleiter.

Für Deutschland als Industrieland ist das eine, wenn nicht gar die zentrale Zukunftsfrage. Genau deshalb ist heute die Innovationskraft der Männer und Frauen so entscheidend, die in Unternehmen wie TSMC, Bosch, Infineon und NXP tätig sind. Ganz herzlichen Dank für Ihre wichtige Arbeit!

Meine Damen und Herren, wir haben uns ehrgeizige Ziele gesetzt. Wir wollen ein führendes Industrieland bleiben. Zugleich sind wir auf gutem Weg, schon 2030  80 Prozent unserer Energie aus erneuerbaren Quellen zu beziehen. Im Jahr 2045 soll Deutschland dann vollständig klimaneutral sein. Das schaffen wir nur mit Anstrengungen in allen Bereichen unseres Lebens und Wirtschaftens. Das schaffen wir nur, wenn wir Windkraft und Photovoltaik ausbauen, und zwar in dem Tempo, das wir in den letzten zwei Jahren erreicht haben. Das schaffen wir nur mit klimaneutraler Mobilität. Alle diese Bereiche haben aber eines gemeinsam: Sie brauchen Halbleiter, sehr, sehr viele Halbleiter, immer mehr Halbleiter.

Nur als Beispiel: Schon heute stecken in einem durchschnittlichen E-Auto mindestens doppelt so viele Chips wie in einem Verbrenner. Auch für unsere Übertragungsnetze und für jede KI-Anwendung brauchen wir sie.

Um es ganz klar zu sagen: Wachstum und Wohlstand, Fortschritt und wirtschaftliche Entwicklung, das alles wird uns auch in Zukunft gelingen, mit Halbleitern. Das ist gut für TSMC, das ist gut für Ihre Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter.

Wichtig aber ist nicht nur das, sondern auch, dass überhaupt weiter in die Halbleiterindustrie investiert wird. Wichtig ist auch, dass die Halbleiterkapazitäten besonders hier bei uns in Europa und in Deutschland wachsen. Der Grund ist einfach. Wenn wir nämlich feststellen, dass wir bei unseren nachhaltigen Zukunftstechnologien von Halbleitern abhängig sind, dann dürfen wir bei der Versorgung mit Halbleitern nicht von anderen Weltregionen abhängig sein, sondern dann brauchen wir Halbleiterfabriken hier bei uns in Europa, in Deutschland.

Dabei geht es nicht ‑ das will ich ausdrücklich sagen ‑ um Autarkie oder den Rückbau globaler Liefer- und Wertschöpfungsketten. „Decoupling“, uns also von einzelnen Märkten abzukoppeln, das wäre ganz sicher der falsche Weg. Aber „derisking“, die kluge, vorausschauendes Diversifizierung unserer Bezugsquellen, den Ausbau eigener Kompetenzen und Kapazitäten, das brauchen wir.

Ich sage ganz bewusst Ausbau, nicht Aufbau. Denn Deutschland hat auf diesem Gebiet eine große eigene Tradition vorzuweisen. Dafür stehen schon die Namen der an diesem Projekt beteiligten Unternehmen. Auch Silicon Saxony ist nicht nach 1990 plötzlich vom Himmel gefallen. Hier in Dresden wurde erfolgreich an die Geschichte des VEB Kombinat Robotron in der DDR angeknüpft.

Um diese großen deutschen und europäischen Traditionen fortzuführen, müssen wir aufpassen, dass wir selbst weiterhin an der Spitze der Innovation dabei sind. Die EU-Kommission hat deshalb ein klares Ziel formuliert. Bis 2030 soll ein Fünftel der weltweiten Halbleiterproduktion hier bei uns in Europa stattfinden. Liebe Ursula von der Leyen, hinter diesem Ziel steht die Bundesregierung voll und ganz. Wir leisten mit diesem und vielen anderen Projekten einen entscheidenden Beitrag zur europäischen Souveränität in dem strategisch entscheidenden Sektor der Halbleiter. Den European Chips Act unterstützen wir nicht nur, wir treiben ihn aktiv voran und füllen ihn mit Leben.

Dazu trägt der heutige Tag entscheidend bei. Es ist eine tolle Nachricht, dass TSMC und seine europäischen Partner mit dem Chips Act im Rücken die nötigen Anreize haben, hier in Deutschland zu investieren. Die hier in Dresden gefertigten Chips helfen mit, gute Arbeitsplätze zu sichern und zu schaffen. Sie machen unsere Industrie vom Großkonzern bis zum Mittelstand widerstandsfähiger, und sie versorgen unsere Unternehmen mit den Bauteilen, die sie für die Industrie 4.0, für die Digitalisierung und für umweltfreundliche Technologien brauchen.

Meine Damen und Herren, noch einen Punkt will ich hier sehr klar ansprechen. Manche kritisieren, dass die Bundesregierung mit hohen Fördermitteln große und erfolgreiche Unternehmen bei ihren Investitionen unterstützt, und es werden viele Fragen aufgeworfen. Ich will deshalb vier klare Antworten geben.

Erstens: Wir brauchen die Halbleiter überall, in allen Branchen, in fast jedem Unternehmen. Jede einzelne Branche in Deutschland hat ein ganz direktes, ureigenes Interesse daran, dass ihr Zugang zu Halbleitern gesichert ist. Heute und mehr noch in der Zukunft gilt: Ohne Halbleiter keine Industrie, ohne Halbleiter keine Dienstleistungen. ‑ Deshalb unterstützen wir die Halbleiterherstellung.

Zweitens: Die Halbleiterfertigung ist eine der kapitalintensivsten Industrien überhaupt. Eine einzige Maschine kann mehrere hundert Millionen Euro kosten. Wenn wir diese Produktion in Europa haben wollen, wo sie nicht immer und unbedingt am günstigsten zu machen ist, dann müssen wir das finanziell ermöglichen. Wenn wir das nicht tun, dann tun es andere und wächst unsere Abhängigkeit. Auch deshalb unsere Unterstützung für die Halbleiterindustrie hier bei uns in Deutschland und in Europa.

Drittens: Mit der Förderung der Halbleiterindustrie unterstützen wir nicht nur die Halbleiterindustrie selbst. Rund um die neu entstehenden Fabriken entstehen ganze Netzwerke aus Forschung und Entwicklung, aus Start-ups und Zuliefererbetrieben. Hier bei Ihnen in Sachsen ist das besonders offensichtlich. Silicon Saxony ist mittlerweile weltweit ein Begriff. Diese Region zählt heute auf dem Gebiet Mikroelektronik und IT zu den forschungsstärksten Regionen überhaupt. Mehr als 80 000 Beschäftigte sind heute schon hier rund um Dresden in dieser Branche tätig. Das sind mehr als 80 000 gut bezahlte, zukunftssichere Jobs.

Ich bin dem sächsischen Wirtschaftsminister Martin Dulig sehr dankbar dafür, dass er zwischen der Handwerkskammer, der IHK und den großen Chipunternehmen eine Verabredung vermittelt hat, die dazu führt, dass die großen Investitionen und die neuen Fachkräfte auch in kleinen Unternehmen, bei den KMU ankommen. Darüber wurde eben schon berichtet. Das ist, wie ich finde, ein guter Fortschritt und eine gute Botschaft an den Mittelstand in Sachsen. Das neue TSMC-Halbleiterwerk wird dieser Entwicklung einen zusätzlichen Schub verleihen und die Wirtschaftskraft der gesamten Region weiter stärken. Deshalb unterstützen wir die Halbleiterindustrie.

Viertens: Um die neuen Fabriken herum siedeln sich weitere Unternehmen an, von denen es viele ohne diese Fabriken gar nicht gäbe. Das sind Unternehmen, die etwa im Design oder in der Softwareentwicklung aktiv sind, in der Wartung oder in der Verpackung. Auch die Zulieferer haben wiederum ihre Zulieferer. Die Baubranche profitiert, Handwerk und Gewerbe profitieren, Cateringbetriebe und Dienstleister aller Art profitieren, bis hin zu Einzelhandel und Gastronomie vor Ort. Ja, auch deshalb unterstützen wir die Halbleiterindustrie. Diese Unterstützung setzen wir fort, auch in den kommenden Jahren.

Meine Damen und Herren, jeder Region tut es gut, wenn sie sich weiterentwickelt, wenn sie kluge Köpfe und fleißige Hände anzieht. Genau das erleben wir hier gerade. Dass wir den heutigen Spatenstich für ein weiteres zukunftsweisendes Projekt hier in Dresden feiern, ist Teil einer besonderen Erfolgsstory Ost. Der Industriestandort Ostdeutschland, das ist heute eben nicht mehr nur die sprichwörtliche verlängerte Werkbank, sondern das ist ein hochinnovativer Impulsgeber. Das zeigen die Milliardeninvestitionen in Sachsen und Sachsen-Anhalt von Intel, von Bosch, von Infineon, von NXP und natürlich von TSMC. In Thüringen wird in Batterien investiert. Brandenburg boomt mit Elektroautos. Mecklenburg-Vorpommern ist etwa bei der Geothermie vorn dabei.

Auffällig ist: Gerade in traditionellen Industrieregionen entstehen heute wieder hochmoderne Schlüsselindustrien. ‑ Sachsen ist ein Paradebeispiel dafür: Jeder dritte in Europa gefertigte Chip kommt hier aus dieser Region. ‑ Es ist gut, dass diese Entwicklung mit dem heutigen Spatenstich weitergeht.

Aber das will ich an dieser Stelle ebenfalls klar sagen: Damit diese positive Entwicklung auch zukünftig weitergeht, müssen auch die gesellschaftlichen und die politischen Bedingungen weiterhin stimmen. Dafür brauchen wir weiterhin Offenheit für Investitionen und Lust auf Zukunft statt Abschottung und Zukunftsangst. Dafür brauchen wir weiterhin ein proeuropäisches und weltoffenes Deutschland statt Nationalismus und Ressentiments. Weltoffenheit und Zuversicht, wenn wir uns das bewahren, wenn wir das verteidigen, dann wird diese Großinvestition sicherlich nicht die letzte sein, die wir in Silicon Saxony und in Ostdeutschland erleben.

In diesem Sinne wünsche ich TSMC mit seinen Partnern gutes Gelingen für dieses wichtige Projekt und uns allen weiterhin viel Erfolg bei unseren gemeinsamen Aufgaben.

Schönen Dank!

Quelle – Bundesregierung

 


Bitkom zum neuen TSMC/ESMC-Chipwerk-Joint-venture in Dresden

Berlin, 20. August 2024

Am heutigen Dienstag wird der erste Spatenstich für ein neues Halbleiterwerk in Dresden gesetzt. Dazu erklärt Bitkom-Hauptgeschäftsführer Dr. Bernhard Rohleder:

„Der Spatenstich für das neue Halbleiter-Werk markiert einen Meilenstein für den Technologiestandort Deutschland. Ohne Chips geht in der deutschen Wirtschaft so gut wie nichts mehr. Für 83 Prozent der Unternehmen, die Halbleiter-Bauteile und -Komponenten verwenden, sind sie für das eigene Geschäft unverzichtbar. Deutschland und Europa müssen und können schnell Kapazitäten vor Ort aufbauen, um handlungsfähig zu bleiben und unabhängiger zu werden. Chips made in Germany sind eine Basis für technologische Souveränität. Die staatlichen Beihilfen sind gut investiert und sorgen für mehr Chancengleichheit im Wettbewerb mit führenden Chip-Standorten in Asien oder den USA. Wichtig ist, auch die weiteren Bereiche der Halbleiter-Wertschöpfungskette in Deutschland zu stärken, etwa das Chip- und Anwendungsdesign oder das so genannte Packaging.

Wichtig ist  auch, genügend Spezialistinnen und Spezialisten für die Halbleiter-Entwicklung und -Fertigung vor Ort zu haben. Dafür muss neben der Schaffung einschlägiger Studiengänge an den Hochschulen vor allem die Einwanderung qualifizierter Fachkräfte weiter erleichtert werden. Auch müssen wir die Willkommenskultur insgesamt stärken. IT-Spezialistinnen und -Spezialisten können sich ihre Jobs aussuchen, und zwar weltweit. Wenn wir wollen, dass sie nach Deutschland kommen und hier für Wohlstand und Wachstum sorgen, dann müssen wir Deutschland als Lebensmittelpunkt für diese Menschen attraktiv machen. Und hier sind alle gefragt: Nur in einer gemeinsamen und dauerhaften Anstrengung von Politik, Wirtschaft und Gesellschaft kann Europa das im EU Chips Act formulierte Ziel erreichen, den EU-Weltmarktanteil in der Halbleiterproduktion bis 2030 auf 20 Prozent zu verdoppeln.“

Source – Bitkom (via E-Mail)

 


Correctiv: Teure Tüte Chips

Heute war Spatenstich: für das neue Chip-Werk, das TSMC gemeinsam mit den deutschen Konzernen Bosch und Infineon und der niederländischen NXP-Gruppe baut. Bundeskanzler Olaf Scholz und EU-Präsidentin Ursula von der Leyen waren vor Ort. Pünktlich zum Termin beschloss die EU-Kommission, dass fünf Milliarden Euro Subventionen fließen sollen, und zwar im Rahmen des EU-Förderprogramms „Europäisches Chip-Gesetz“ oder Englisch „Chips Act“ (im Original hier nachzulesen).

Was man darüber wissen sollte – und was es konkret mit uns zu tun hat:

Was das Werk bringen soll:

Zum einen Arbeitsplätze. Insgesamt sollen 2.000 neue Stellen entstehen, allerdings wird die Hälfte mit Arbeitskräften aus Taiwan besetzt. 1.000 Menschen aus der Region sollen also demnach einen Job im neuen Werk bekommen.

Zum anderen: Mehr Unabhängigkeit von Fernost (vor allem China). Das Maskendebakel während der Corona-Pandemie hat gezeigt, wie schnell schon sehr einfache Produkte, die man als Land nicht selbst herstellt, eine Volkswirtschaft faktisch lahmlegen können – so die Argumentation der Politiker. Und die Chips, die im neuen Werk hergestellt werden sollen, sind strategisch gerade für Deutschland wichtig.

Warum gerade für Deutschland?

Die Chips, die TSMC herstellt, stecken nicht nur in Smartphones und Kameras, sondern zu großen Teilen auch in Autos. VW etwa nutzt sie schon, wie der MDR in einem guten Erklärstück schreibt. Die Autoindustrie wiederum ist eine der größten Branchen im Land, auch einer der größten Arbeitgeber.

Warum aber die Milliarden-Subventionen?

Die sind umstritten, schließlich stammt das Geld dafür letztlich aus unseren Steuern – es kommt aber zu großen Teilen Investoren in Taiwan zugute. Ich habe mal nachgelesen, wer die größten Anteilseigner von TSMC sind (siehe hier): Auf Platz 1 steht der National Development Fund aus Taiwan, das ist deren staatlicher Investmentfonds. Außerdem gehören weitere taiwanesische Fonds zu den Investoren, und auch ein paar europäische.

Man kann also schon die Frage stellen, warum ein solch finanzstarker Konzern wie TSMC Subventionen braucht. Der Konkurrent GlobalFoundries, der schon lange in Dresden Chips produziert, spricht von einer unfairen Wettbewerbsverzerrung. Auch der Chef des Wirtschaftsforschungsinstituts ifo, Clemens Fuest, hält die Subventionen für fragwürdig, wie er hier im Interview sagt: Seiner Meinung nach gibt es keinen überzeugenden Beweis dafür, dass im Fall einer weltweiten Lieferkrise deutsche Autobauer besser an Chips aus dem deutschen Werk kommen sollten, als würden diese Chips in Taiwan hergestellt.

Source – Correctiv – (per E-Mail)

 

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